半导体专题策略-设备-528_游龙交易的财道工作室

一、事件：

5月23日，日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，将于7月23日起实施。包括光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等6大类23种半导体制造设备（或物项），主要针对高端半导体制造设备，在清单内的受管制物品在向中国大陆、俄罗斯等地区出口时，需要获得日本经济产业省的许可证。

据悉，日本此次出口管制措施，23个品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等，国内受影响的企业主要为半导体及泛半导体代工、IDM相关的企业。“此次限制主要对制造线路宽度在10-14纳米以下的尖端产品的制造类及供应链企业，产生波动和影响，并在一定程度上冲击全球半导体产业链供应链安全稳定。

二、AI“反哺”半导体设备国产替代大有可为

半导体设备行业2012-2022年全球、中国大陆半导体设备市场年复合增长率11%、27%，2022年中国大陆仍是全球最大市场。受行业资本开支影响，全球约三年一个周期。2022年全球半导体资本开支1817亿美元，同比增长19%， IC insights预计2023年

1466亿美元，同比下降19%。预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转。

2016-2021年全球及中国大陆半导体设备市场CAGR20%、36%，中国大陆增速快于全球。中国大陆连续三年成为全球最大半导体设备市场，2023年销售额283亿美元，占全球26%，超过中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。

我国半导体设备行业三大驱动：

1、长期扩产需求+国产化率提升+政策预期升温

芯片国产化率低，长期扩产需求广阔。2021年中国大陆芯片自给率16.7%，国产线占6.6%，低国产化率是长期扩产动力。

美日荷先进设备封锁，倒逼国产化率快速提升。自主可控需求下，国产成熟设备加速补短板增长板，高端设备亟需突破封锁。

国内政策预期升温，集成电路发展需要“举国体制”。我国重组科技部，组建中央科技委员会，统筹科技创新各方力量。

半导体设备竞争格局：美日荷垄断地位，我国国产化逐步突破

从全球前十大半导体设备公司营收排名来看，三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。

从具体环节来看：美国在薄膜沉积、离子注入、量测占据垄断地位。日本在涂胶显影、清洗设备垄断。荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。美日荷制裁趋严，三国垄断环节国产替代意义重大。