盘前解读:贷款投放潜力还将进一步释放
参考海外经验以及近期政策表态，我们认为LPR报价机制或将迎来改进，从而提升政策效率和市场化程度，短期内LPR报价也有望调降，为信贷回暖创造更适宜的政策条件。随着LPR改革推进，融资成本不断下行，我们预计贷款投放潜力还将进一步释放，虽然短期增速难以大幅反弹，但整体结构优化，金融服务实体的质效也将提升。

    盘前预测:指数仍有继续反弹的基础
科技股的持续走强一方面是受到了美股之中像英伟达、苹果等科技巨头持续走强的影响，另一方面是行业个股中报预增，反映出行业复苏景气度的回升。但我们也要注意到一些涨幅较高的个股其中报市盈率随着股价走高，目前科技股细分领涨个股动态市盈率均在40倍以上，其未来估值空间已经有限的风险。消费电子中苹果产业链，都已经明显走出底部区域，中报业绩也大幅增长，产业链回暖迹象明显。半导体板块的整体业绩增长，也是该板块上涨的动力。市场风格迎来转向，在中报业绩预告以及行业景气度回升的驱使下，消费电子等板块迎来资金的关注，近期整体走强下刺激题材股表现。目前看，市场整体表现还在于泛科技方向，同时围绕着中报业绩预增主线做反复的炒作。在近期公布的各方面数据不是特别理想的环境下，业绩高速增长这类科技板块，是我们后期应该拥抱的主线之一。市场信心又来自于经济和政策层面，因此，在应对方法上还是多些耐心，以时间换空间去看待当前市场。高股息板块目前技术上属于磨底阶段，在该阶段的特点就是，风险偏好低的板块更具防守意义的同时，也更具有确定性。以银行板块为例，该板块7月份迎来密集分红，在目前的市场中，确定性高支撑着高股息板块持续活跃。与国产算力方向，由于此前没有获得资金的集中炒作，位阶优势较为明显，自然也更容易吸引增量资金的入场。故在国产化炒作逻辑下，半导体材料、设备、以及信创软件等方向或同样存在着补涨之预期。目前看，市场整体表现还在于泛科技方向，同时围绕着中报业绩主线做反复的炒作。随着中报预增行情的展开，指数仍有继续反弹的基础。
  主题投资:三新带来的计算机行业机会
上半年受市场风格和行业基本面修复偏慢的影响，计算机整体板块走势弱于市场，下半年预期随着行业基本面持续修复和宏观政策支持科技产业发展，叠加海外降息周期，板块走势有望较上半年好转。6月以来，市场风险偏好提升，随着AI手机、AIPC等迎来密集催化，计算力仍是需求确定性最高的产业。海外，众多下游云厂商加大算力投入，算力芯片及服务器供不应求。国内，运营商作为数字化转型的核心参与者，对于国产算力的采购需求持续向上。应用完成第一轮AI渗透，MAU持续突破，期待杀手级产品出现。底层大模型持续迭代，国产大模型加速应用走向成熟，年初以来海内外大模型特别是多模态大模型持续迭代，带动国内AI应用的MAU进入千万级时期。算机板块走势有所好转。目前计算机的机构持仓、估值和成交量均处中枢以下位置，具备较高向上弹性空间。下半年，立足新起点，把握三新带来的行业投资机会。

   主题投资:碳化硅有望迎来突破发展
以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求，预计将成为未来的主流选择，驱动碳化硅衬底需求进一步增长。碳化硅可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更适应高压、高温、高频、高功率等条件的新一代半导体器件。据CASA，碳化硅衬底占器件制造成本的47%，是SiC器件制造的核心环节。碳化硅衬底分为导电型和半绝缘型两类：导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件，半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件。其下游应用广泛，涉及新能源汽车、光伏、工业、交通运输、通信基站以及雷达等领域的十余个行业。8英寸是SiC厂商未来的破局之道，国内多家厂商均有8英寸衬底相关扩产计划，目前已有超10家企业的8英寸SiC衬底进入了送样、小批量生产阶段，有望迎来放量突破。