A股当前估值从横向、纵向来看均处于低位。从横向比较来看,A股当前估值比发达国家估值低,纵向比较也处于近10年历史较低水平。中长期利率仍然有下行压力,因此在利率债供给有望提升的背景下,会增加对长期利率债的配置。出台更多政策进行化债,同时给予地方政府更多的支持,发行地方债,从而能够加大基础设施投资建设。在民间投资不足的时候加大政府投资力度,从而创造更多的就业,同时提振经济增长的水平。同时,如有合意利率水平的存款资产也会增加配置。盈利稳定的高分红股票,也将作为优质票息资产的替代从而提升配置比例。市场风险已显著下降,具备投资价值,叠加政策等积极因素逐步积累,市场机会大于风险。
短期货币政策预计将保持偏宽松的状态,PSL的超预期发行也显示了对稳投资的诉求,以巩固需求恢复基础。确保社会融资规模全年可持续较快增长,显示社融的较快增长将是央行工作的目标之一,有助于稳定市场对于基本面的预期。全球科技创新浪潮持续腾飞。AIGC人工智能的突破引发全球创新腾飞,后续以AI为核心的细分行业都将受益。行业配置层面,一方面可关注具有防御属性的高股息板块;另一方面,可博弈前期超跌板块的反弹修复机会,随着AI的发展,AI半导体具有新结构、新工艺和新材料,创新性变革的特点。晶体管微缩、3D堆叠等促进了CMOS先进工艺方面的投资,2024-2027年半导体制造设备市场有望保持持续增长。预计半导体公司AI/ML相关EBIT快速增长,中长期有望增加至每年850-950亿美元。AI对于半导体制造产生的贡献最大,约为380亿美元,但芯片研发和设计成本有望降低。随着AI半导体晶体管数量增加,通过引入MPU、增大芯片面积,算力大幅提升,AI半导体的新结构、新工艺和新材料等产业酝酿新的机会。材料和工艺都需要更多的ALD和PVD外延工艺。另外,随着生成式AI的发展,大容量数据高速运转,DRAM芯片使用HBM结构来降低互联的延迟。随着AI半导体的发展,未来将更多采用3D堆叠和低温、复杂器件结构。AI半导体增加了MIMCAP结构,其中MIM为单元电容器。可以降低晶体管栅氧化层厚度,通过提高晶体管速度和Vdd微缩来降低功耗。背面供电工艺将电源线移动到芯片背面的方法,使得芯片正面专注于互连,材料需求量增大,前驱体使用量或将提升。随着芯片高密度互联,硅片用量有所增加,3D封装过程中会使用更多的封装基板产业链成长空间广阔。
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