我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国家建设的各个方面，但目前，我国集成电路产业主要以采购海外产品为主，国产替代需求大。整体而言，国内半导体从设计到制造端的发展处于长期抗战阶段；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。 消费电子产品于世界各地均有制造，尤其集中于中国大陆，制造水平不断提升。目前传统消费电子产品智能手机、平板电脑和笔记本电脑创新放缓，进入存量竞争的阶段，厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户。
随着5G时代的来临，通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成增量需求，核心基站厂商的供应商机会增加，高频线路板的需求将大幅提升。智能终端设计采用量提升，行业龙头公司市占率，继续提升，电动化和智能化趋势下，汽车电子化程度不断提升，集成电路需求量也在增加。目前我国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主，其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。从供给端来看，分立器件下游需求上升，中低端市场产能出现缺口；需求端，新能源汽车产业迅速发展，将带动分立器件的需求量进一步增加，看好国内厂商通过整合加快推动汽车电子相关产品国产化渗透。行业有望继续洗牌集中，看好龙头厂商持续提升份额，面板价格企稳，上游设备及材料国产化率提升。
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