盘前解读:8月份新增信贷规模或回落

8月中旬银行间市场流动性压力增加，可能表明银行业由于前期响应政策导向，资产端增速可能快于负债端增速，出现了一定程度的流动性缺口。尽管央行重启逆回购和投放MLF之后，银行间市场流动性压力消除，但银行信贷投放的步伐可能有所放缓，预计8月份信贷增速应该维持在13%之上，但增速略微放缓，信贷增量为1.2万亿元。未来，非标融资萎缩和表内信贷扩张是社会融资结构变化的长期趋势。目前央行通过加大货币投放力度维护银行体系流动性合理充裕，从历史数据看，8月份信贷往往较7月份季节性回升。但由于7月份信贷数据大幅增长，或对8月份信贷有部分透支。预计8月份新增信贷1.4万亿元，较7月份小幅回落500亿元。8月份以来央行公开市场净投放3155亿元，而去年8月份央行为净回笼流动性。预计8月份新增贷款1.6万亿元，高于去年同期1.09万亿元。

    盘前预测:操作上依然是高抛低吸方式为主

金融、地产、科技这三大权重一旦低迷，市场就走弱；一旦这些品种活跃，指数就有好的表现，但量能消耗过大，一次活跃往往要休息几天。热点方面，近期还是以权重企稳为主，绩差股、问题股的超跌反弹活跃，高科技、软件类板块虽然也火爆，但资金仍然集中在小部分个股上走趋势，这一点需要注意，而此类股则需要重视。至于游资们喜欢的超短类新的主线并没出现，也正由于当前市场主线处于缺位状态，因此才会呈现一日游行情频现。操作策略上，市场目前运行仍是筑底形态为主，并且可能长周期内处于筑底进程中，这个过程典型的特征就是股指反弹力度不大，而下跌又存在较大支撑，长期内处于矩形箱体震荡区间。操作上依然是高抛低吸方式为主，而大盘上涨没有明显放量，就目前大盘走势形态，后期只有放量站上2806点，近期形成的小双头就不会成立，近期回踩低点就是大盘低点，否则还有跌破2653点回踩2600点附近可能。

    主题投资:应用半导体材料龙头迎来发展机遇

绝缘栅双极型晶体管为新能源汽车的核心，工控、动车也具潜力。目前在新能源汽车中，最有提升空间的当属电机驱动部分，电机的技术水平直接影响整车的性能和成本，而电机驱动部分最核心的元件当属绝缘栅双极型晶体管，其成本占到政策成本的7-10%。并且在充电桩、工业控制、白色家电、轨道交通等领域，也需要绝缘栅双极型晶体管进行变频、整流。国内企业加速突破，国产化替代可期。国内功率器件市场基本上由国外企业垄断，国内企业目前在中低端市场已经开始突破，通过并购、强强联合等，调整和完善自身产品线，以获取更大的优势。国外企业退出低端市场，给国内企业也带来了一些机遇。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料以其优异的性能，是未来的发展方向。碳化硅主要使用在高压电路中，而氮化镓更适合在低压高频领域，第三代半导体的应用，有望成为功率半导体增长新的推动力之一。